
Припой с флюсом в катушке Solder Core Wire 63/37 (0.6 мм | 30 г)
# Припой с флюсом в катушке Solder Core Wire 63/37 (0.6 мм | 30 г) Высококачественный трубчатый припой 63/37 со встроенным канифольным флюсом (Rosin/Solder Core) предназначен для точной пайки электрон
- Артикул:
- 2375
# Припой с флюсом в катушке Solder Core Wire 63/37 (0.6 мм | 30 г)
Высококачественный трубчатый припой 63/37 со встроенным канифольным флюсом (Rosin/Solder Core) предназначен для точной пайки электронных компонентов, SMD-монтажа и ремонта печатных плат. Соотношение олова и свинца 63/37 является эвтектическим сплавом — он переходит из жидкого состояния в твердое мгновенно при одной температуре (183 °C), что полностью исключает эффект «холодной пайки» и смещение деталей при остывании. Компактная катушка весом 30 грамм идеально подходит для домашнего использования или мобильного ремкомплекта.
---
### Технические характеристики
| Параметр | Значение |
| --- | --- |
| Состав сплава | Sn63 / Pb37 (63% Олово, 37% Свинец — эвтектический) |
| Тип флюса | Встроенный канифольный сердечник (Rosin Core) |
| Содержание флюса | 1.8% – 2.2% |
| Диаметр проволоки | 0.6 мм |
| Вес нетто (припой) | 30 грамм |
| Температура плавления | 183 °C (строгая точка плавления без пластичной фазы) |
| Рекомендуемая температура паяльника | 250 °C – 300 °C |
| Упаковка | Малогабаритная пластиковая катушка (бобина) |
---
### Полный список ключевых особенностей и поисковых запросов
Для быстрой индексации и точного поиска по характеристикам:
- Марка и тип припоя: Sn63Pb37, Sn63/Pb37, POS 63, ПОС-63, Solder Core Wire, Rosin Core Solder, припой 0.6 мм, припой 30г.
- Применение по типу монтажа: SMD-монтаж, THT-монтаж, поверхностный монтаж, пайка микросхем, пайка шлейфов, пайка проводов.
- Совместимость с компонентами: Резисторы, конденсаторы, светодиоды, транзисторы, микроконтроллеры Arduino, ESP32, STM32, платы и разъемы Type-C, Micro-USB.
---
### Область применения
- Точная пайка SMD-компонентов: Малый диаметр 0.6 мм идеален для работы с плотным монтажом (корпуса 0805, 0603, QFP, SOP, SOT-23).
- Ремонт мобильной электроники: Замена разъемов, микрофонов, джойстиков, восстановление дорожек на платах смартфонов, планшетов и ноутбуков.
- Сборка DIY-проектов и робототехники: Пайка отладочных плат, датчиков, соединительных проводов и модулей питания.
- Портативный ремкомплект: Легкая катушка 30 г практически не занимает места в сумке инженера или мастера по выездному ремонту.
---
### Преимущества
- 1. Эвтектический сплав (63/37)
- Плавится и затвердевает строго при 183 °C без вязкого промежуточного состояния. Это гарантирует отсутствие микротрещин и максимальную прочность шва.
- 2. Точный диаметр 0.6 мм
- Позволяет дозировать припой при пайке мелких ножек микросхем, предотвращая появление оловянных перемычек и замыканий.
- 3. Встроенный канифольный флюс
- Равномерно распределен внутри проволоки, обеспечивает мгновенное смачивание контактов и отличное растекание припоя.
- 4. Зеркальный блеск соединения
- Образует гладкую, блестящую и устойчивую к вибрациям поверхность контакта.
- 5. Максимальная компактность (30 г)
- Экономичный формат для тех, кому не нужна большая катушка, или для комплектации мобильных наборов инструментов.



